12月2日，美国拜登政府公布了对中国获取芯片和人工智能（AI）关键部件的新限制，进一步加剧了遏制中国技术野心的行动。
美国商务部对高带宽存储器（HBM）和芯片制造设备的销售实施额外限制，新规则影响27种芯片设计和制造工具，包括美国公司在外国工厂生产的设备。它还将另外140家中国实体列入实体清单，指控这些实体代表中国行事，尽管它在初步声明中没有透露这些实体的名字。这份黑名单要求美国和其他公司向实体清单中的企业出货时需申请出口许可证，但预计这些许可证几乎不可能被批准。
这些长期制定的规则可能未达到早先的提议。这导致从亚洲的Tokyo Electron到欧洲的ASML半导体供应链参与者普遍反弹。美国政府的目标是在多年不断演变的贸易限制的基础上，减缓中国国内开发可能有助于其军事发展的先进半导体和AI系统。
美国商务部工业和安全局（BIS）在一份声明中表示，美国“将限制中国生产对其军事现代化等至关重要的技术的能力”。它扩大了实体名单，包括“半导体工厂、设备公司和投资公司，这些公司正在按照中国的要求进一步推进先进芯片目标。”
拜登政府官员就最佳方法进行了辩论，并与外国同行进行了近一年的谈判。主要的芯片公司——包括美国设备制造商泛林集团、应用材料和KLA（科磊），以及竞争对手Tokyo Electron（TEL）和ASML——花了数月时间游说各自的政府，敦促他们采取一种能够保留各自认为公平进入利润丰厚的中国市场的方法。
据一位高级政府官员称，周一公布的管制措施限制向中国出售20多种制造设备和3种软件工具，但有能力自行实施此类管制的国家/地区可以豁免。这位官员说，此举是为了日本和荷兰这些国家制定类似的限制措施开辟道路，但韩国尚未获得豁免。日本和荷兰还没有公开表示他们会这样做。
花旗分析师Kevin Chen写道，这些措施的范围“在短期内缓解了投资者对不断升级的出口管制的担忧。不过，明年特朗普政府可能会采取进一步的限制措施。”
这些规则确实涵盖了美国公司的海外设施，使用了外国直接产品规则（FDPR）的条款。这项权力允许美国控制使用哪怕是最少量美国技术的海外生产商品。
即使有豁免，使用FDPR也是为了防止美国设备制造商通过将制造地点设在其他国家/地区来规避贸易限制。华盛顿智库战略与国际研究中心最近的一份报告发现，自2016年以来，尤其是自2019年以来，美国设备供应商越来越多地从非美国国家/地区向中国出口产品。这将打击其设备中使用美国零部件的非美国公司，而被列入名单的公司占绝大多数。
“新的管制措施是继2022年10月和2023年10月颁布的两项广泛一揽子措施之后的又一项措施，具有开创性和全面性。这一行动是拜登-哈里斯政府与我们的盟友和合作伙伴共同采取的针对性措施的顶峰，旨在削弱中国本土化生产对我们的国家安全构成威胁的先进技术的能力，”美国商务部长吉娜·雷蒙多在一份声明中表示，“这是美国实施的最严厉的管制措施，旨在削弱中国用于军事现代化的最先进芯片的能力。”
新的管制措施限制了高带宽存储器（HBM）芯片（处理数据的重要AI组件）的销售，并且是对影响先进逻辑芯片（作为设备大脑）的现有限制的补充。一位高级政府官员表示，内存规则适用于HBM2或更先进的芯片，并使用FDPR来控制美国和外国公司。全球领先的HBM芯片供应商是韩国SK海力士，其次是美光科技和三星电子公司。
该官员表示，该规则有例外，允许西方公司在中国封装HBM2芯片。据该官员称，这些豁免仅限于封装活动，这些活动存在技术转移到中国公司的风险较低。
12月2日，外交部发言人林剑回应，我们已多次就这个问题表明过立场。中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念，滥用出口管制的措施，对中国进行恶意封锁和打压，这种行为严重违反市场经济规律和公平竞争的原则，破坏国际经贸秩序，扰乱全球产供链的稳定，最终损害的是所有国家的利益。中方将采取坚决措施，坚定维护中国企业的正当合法权益。
